1.环形焊接
采用环形焊接方法，一次可形成闭合焊缝，并采用扭转振动系统。在焊接过程中，振动振幅相对于声波杆轴呈对称线性关系，轴向区振幅为零，焊盘边缘幅值最大。显然，环形焊最适合微电子器件的封装工艺。有时，在气密性很高的直线焊接中也会使用环焊。此时，可以采用部分重叠环焊的方法来获得连续直线焊缝。由于环焊面积大，输入功率大，所以经常采用多传感器驱动方式。
2.点焊
点焊机振动系统根据上部声杆的振动状况，可分为纵向振动(轻结构)系统、弯曲振动(重结构)系统和轻弯振动系统，轻型结构适用于功率小于500W的小型点焊机，重型结构适用于千瓦大功率焊机，轻弯振动系统适用于中、小功率焊机，两者兼有两种振动系统的优点。
3.线焊
线焊可看成是点焊方法的一种延伸。这种方法是通过线状上声极上次获得150mm长的线状焊缝。这种方法适用于箔片的线状封口。
4.缝焊
缝焊机的振动系统按其焊盘的振动状态可分为；
a-纵向振动系统；
b-弯曲振动系统；
c-扭转振动系统等几类。
